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隨著電子行業(yè)趨向于采用體積更小、速度更快、性能更高的異構(gòu)半導(dǎo)體封裝，設(shè)計(jì)工程師面臨的挑戰(zhàn)是：如何在更小的空間內(nèi)容納性能更強(qiáng)大的元器件，而不導(dǎo)致長(zhǎng)期可靠性問題或應(yīng)力。要提供較佳封裝設(shè)計(jì)，就需要對(duì)關(guān)鍵封裝的力學(xué)/熱/電表征和仿真進(jìn)行深入分析。
睿芯科技位于中國(guó)、臺(tái)灣、馬來(lái)西亞、日本和美國(guó)硅谷的全球設(shè)計(jì)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于為全球客戶提供專業(yè)的封裝設(shè)計(jì)與研發(fā)服務(wù)，確保客戶擁有高質(zhì)量、高性能、可靠和高性價(jià)比的封裝設(shè)計(jì)，以滿足客戶的市場(chǎng)需求。
